产品特点说明:
防静电设计，热风台，焊台组合，LED双数码显示，可独立使用，互补干扰，传感器闭合回路PID
控制，无级的风量调整，升温迅速，温度精确稳定，可安全拆焊QFP。PLCC。SOP，BGA等对温度敏感的元器件，焊台手柄特别轻巧，适合长时间使用，特别适用于SMD元件的手工帖装，返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他不同工艺要求的焊接工作。热风台智能自动冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于50℃后自动关机，均采用进口长寿命发热材料和先进的处理工艺，组装成大功率发热体，寿命超长。
| 热风拆焊台＞ | |||||
| 型号 | 额定电压 | 每箱数量(PSC) | 每箱重量(KG) | 功耗 | 气泵膜式 |
| GORDAK-952 | 110V/220V 50/60Hz AC | 6 | 31 | 270瓦特 | 膜片式 |
| ＜热风拆焊台 | ||||
| 气流 | 每箱体积(CM) | 泵功率 | 控温范围 | 发热体 |
| 0.16-1.2 Nm3 h无极调整 | 59.5*32*54.5 | 45瓦特 | 150℃-500℃ | 250W金属发热体 |
| 焊台 | ||||
| 功耗 | 输出电压 | 温度范围 | 焊咀与接地间阻抗 | 发热体 |
| 60瓦特 | 24V AC | 200℃-480℃ | ＜2兆欧 | 陶瓷发热体 |
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